PacTech - Packaging Technologies Gm(…) in Nauen

INFO

Wir sind ein internationales Unternehmen mit Betriebsstätten in Nauen (bei Berlin), Santa Clara (USA) und Penang (Malaysia). Als Hersteller von Spezialmaschinen für die Elektronikindustrie, bieten wir weltweit Lösungen in den Marktsegmenten Wafer Level Packaging (Chemische Metallisierung) und Lotkugel-Bonden auf Wafern bzw. Substraten an. Darüber hinaus bieten wir Dienstleistungen in diesen speziellen Bereichen an.

English

Advanced equipment manufacturer, wafer level packaging (WLP) subcontracting service provider and chemistry supplier specialized in electroless under bump metallization (UBM), solder balling and back-end services with more than 25 years of experience after spinning off from the Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM in Berlin, Germany.

Mother company: Nagase & Co., Ltd. with headquarters in Tokyo, Japan

Facilities: Nauen, Germany (headquarters); Santa Clara, CA, USA & Penang, Malaysia

AUSBILDUNG

Die PacTech bildet in den verschiedensten Berufen aus. Jede Berufsgruppe hat einen eigenen Ausbilder und somit einen direkten Ansprechpartner, welcher den Auszubildenden kompetent zur Seite steht und die Ausbildung im Betrieb koordiniert und kontrolliert. Die Ausbildung erfolgt dual in Zusammenarbeit mit der entsprechenden Berufsschule. Auszubildende können in der betriebseigenen PacTech Kantine für einen vergünstigten Obolus speisen.

English: PacTech trains in a wide range of professions. Each professional group has its own instructor and thus a direct contact person, who competently assists the apprentices and coordinates and controls the training in the company. The training takes place dual in cooperation with the corresponding professional school. Apprentices can dine in the company's PacTech canteen for a discounted obolus.